适用于半导体晶圆后段晶圆片清洗之后的软烤,硬烤,电镀工艺,采用SUS304洁净不锈钢材质,进口超高效H.E.P.A过滤器,自动开关风门结构,通过内部不断循环过滤,不断过滤内部partical快速形成无氧洁净环境,机台采用大功率三相静音低震动马达,不锈钢涡轮扇叶,独特设计涡轮结构,结合双循环风道,形成风量均匀的循环热风,实现高洁净,温度均匀的无氧烘烤环境,确保烘烤物料受热均匀,无氧化现象发生。
设备型号 | FDC-2 | FDC-3 | FDC-4 | FDC-5 | FDC-2D | FDC-3D |
控温范围 | 50~200℃(最高可订制400℃) |
温度分辨率 | 0.1℃ |
温度波动度 | ±0.5℃ |
温度均匀度 | ±1.5%(200℃恒温空载测试数据) |
洁净度 | class10/100/1000 |
过滤器效率 | H13~H14 |
内部尺寸mm | W600*D500*H600 | W600*D500*H900 | W800*D600*H1000 | W800*D800*H1000 | (W600*D600*H500)*2箱 | (W400*D400*H400)*3箱 |
外部尺寸mm | W950*D1180*H1410 | W950*D1180*H1710 | W1060*D1280*H1810 | W1060*D1480*H1660 | W1630*D1220*H1780 | W1430*D1020*H1880 |
层架 | 2PCS | 4PCS |
电源 | AC 220V 50HZ | AC 380V 50HZ |
功率 | 7KW | 9KW | 12KW | 16KW | 16KW | 18KW |
定时范围 | 0~99H/M/S |
送风方式 | 单向水平送风 |
升温时间 | RT~200℃约20min |
控温方式 | P.I.D |
结构设计 | 单门,控制柜位于顶部 | 多仓,控制柜位于侧面 |
内部材料 | SUS304# |
外部材料 | 钢板烤漆-拉丝或镜面不锈钢 |
安全保护措施 | 1.接地保护 2.过载保护3. 相序保护 4.超温保护 5. 独立限温保护 |
选配 | 7寸触摸屏HMI人机界面控制器(带历史曲线,USB转存储功能,配套PC端软件及联网端口),φ25mm/φ50mm/φ100mm测试孔 电磁门禁系统,温度校准,非标订制服务。
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